PI聚酰亞胺

簡要描述：PI聚酰亞胺要應用于F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基材）、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電子元器件、汽車等電子電器行業。

產品型號：

所屬分類：聚酰亞胺

更新時間：2017-05-06

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詳細說明：

PI聚酰亞胺

詳細說明：PI ：英文名稱 Polyimide ，是目前工程塑料中耐熱性的品種之一。能在 -269 -400 ℃ 的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在 -240 -260 ℃ 的空氣中長期使用。

杜邦 Vespel 是聚酰亞胺( PI )塑料系列中zui典型代表。

VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本規格具備zui高的機械強度與電氣性質。

VESPEL-SP21 (黑色)：加入 15% 石墨填充規格，提供磨耗特性與耐熱性。

VESPEL-SP211 (黑色)：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到zui低的靜摩擦系數。適用中等溫度環境使用。

VESPEL-SP22 (黑色)：加入 40% 石墨填充規格zui小的膨脹系數與zui高的抗蠕變阻抗。

VESPEL-SP3 (黑色)：加入 15% 二硫化鉬填充規格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。

作為一種性能突出的*材料，在機械、電子電氣、儀表、石油化工、計量等領域應用迅速增長，已成為火箭、航空航天、半導體和動輸技術領域等*科技領域*的材料之一。

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